Gartner报告显示全球芯片短缺可能会持续到2022年第二季度

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Gartner报告显示全球芯片短缺可能会持续到2022年第二季度
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全球半导体短缺将持续到2021年,预计将恢复到正常水平到2022年第二季度,一个 Gartner报告周三表示。
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在大多数类别、设备短缺预计将推出在2022年第二季度之前,而基质容量约束可能会扩展到2022年第四季度。

“半导体短缺将严重破坏供应链,并限制在2021年生产的许多电子设备类型。铸造厂是增加晶片价格,反过来,芯片公司正在增加设备价格,”Gartner首席研究分析师Kanishka Chauhan说。

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芯片短缺开始主要设备,如电源管理、显示设备和微控制器。

短缺已经扩展到其他设备,有能力约束和短缺为基质,导线焊接,被动者,材料,和测试,都是部分的供应链以外的芯片晶圆厂。

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芯片短缺使得它对于供应链领导人扩展供应链的可见性硅水平超出了供应商,将预测供应限制的关键和瓶颈,最终,预测危机情况会有所改进,Gartner的报告说。

“跟踪领先指标,如资本投资,库存指数和半导体行业收入增长预测,库存情况的早期指标,可以帮助组织在这个问题上保持更新,看看整个行业发展,“Gaurav Gupta说,Gartner研究副总裁。

原始设备制造商(oem)和较小的关键组件需求必须与类似的实体和合作方法芯片铸造厂和/或OSAT球员合并后的实体来获得一些杠杆,报告建议。

合格的芯片的不同来源和/或OSAT伙伴需要额外的工作和投资,但它在减少风险还有很长一段路要走。

“此外,创建战略与分销商和紧密的关系,经销商和贸易商可以帮助找到紧急组件的体积小,”Gartner说。

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参见:

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