2022年,iphone将采用台积电生产的3nm芯片组

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2022年,iphone将采用台积电生产的3nm芯片组
2022年,iphone的性能和效率将大幅提升 Unsplash
  • 台湾基半导体巨头 台积电据报道,该公司正在推进其3nm制造工艺,将于2022年推出iphone和mac电脑。
  • 苹果据报道,该公司收购了台积电的3nm制程产能,以期获得相对于竞争对手的先发优势。
  • 苹果目前在iphone、mac和ipad的A14 Bionic和M1芯片组中使用的是5纳米工艺。
苹果可能会使用3nm芯片组来为其2022款iphone和mac电脑提供动力,这些芯片是基于台湾台积电的3nm制造工艺制造的。这将使苹果的定制设计的仿生芯片组更加高效,这要归功于更小的制造节点。

苹果的A14仿生芯片组采用了5纳米制造工艺。它为iPhone 12系列和iPad Air(第四代)提供动力。为新款iPad Pro、MacBook Pro和MacBook Air提供动力的苹果M1芯片也采用了5纳米工艺。

纳米指的是芯片组上的两个晶体管之间的宽度。宽度越小,性能和效率越高。在这种情况下,与5nm芯片组相比,3nm芯片组将更强大,更有效。

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台湾报纸援引业内人士的话称电子时报报道称,苹果和台积电已将制造流程提前到2022年下半年,这意味着下一个苹果芯片组将及时准备好,用于明年的iphone和mac。

有了这一说,在明年的iPhone是否会直接转到3nm芯片组或者苹果将使用停止间隙解决方案并使用4nm芯片组来说,并没有足够的清晰度。

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去年12月的一份报告指出,苹果可能已经耗尽了台积电3nm设备的全部供应能力。

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另一方面,日经Conkkei亚洲报道3纳米M1芯片组可能会在2022年的iPad Pro上亮相。值得注意的是,2021年的iPad Pro采用了5纳米M1芯片组,为平板电脑带来了笔记本级的性能。

为什么3nm芯片组很重要?



在这种情况下,使用具有较小模具缩小的芯片组的主要优点是它们提供性能和能效改进。

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台积电索赔与目前的5nm制程相比,其3nm制程的性能提升高达15%,能效提升高达30%。

首先,据说台积电将开始生产3nm芯片组,产能为每月3万片硅片,在一年内将产能提升至105,000片。

除了苹果,英特尔也是说过与台积电合作两个3nm项目。尽管英特尔设计和制造其芯片组,但它可能会寻求台积电的帮助,直到它能够将制造流程恢复正常,因为它希望夺回过去几年被AMD和英伟达抢走的市场份额。

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